• <tbody id="3bbpm"><pre id="3bbpm"></pre></tbody>
  • <s id="3bbpm"></s>

    "

    凤凰快三业界的信誉以安全稳定著称,凤凰快三,娱乐平台为玩家提供注册、开户、app、登陆、投注、等服务,凤凰快三,拥有最精准的分析数据。

  • <tbody id="3bbpm"><pre id="3bbpm"></pre></tbody>
  • <s id="3bbpm"></s>

    "

    销售热线:13312934649 (微信)

    图片展示
    图片展示

    销售热线:133 1293 4649  (微信同号)

    图片展示

    扁圆角短脚异型led直插灯珠封装趋势和厂家面临CSP技术挑战

    作者:国冶星编辑部 浏览:1658 发表时间:2020-04-09 10:09:29 来源:扁圆异型直插LED灯珠资讯

    近年来凤凰快三凤凰快三,随着LED在器件材料、芯片工艺凤凰快三凤凰快三、封装制程技术等方面的研究不断进步,尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化凤凰快三凤凰快三,一种新的芯片尺寸级封装CSP(ChipScalePackage)技术应运而生凤凰快三。由于其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使其有望在lm/$上打开颠覆性的突破口凤凰快三。近期,CSP在业界引起较大议论凤凰快三凤凰快三,它既是众多封装形式的一种凤凰快三,也被行业寄予期望凤凰快三凤凰快三,被认为是一种“终极”扁带圆led直插灯珠的封装形式。

    扁带圆led直插灯珠

    一凤凰快三、白光LED封装现状

    当前凤凰快三,照明已成为LED主要市场推动力凤凰快三。从LED照明市场渗透情况可以看出凤凰快三,LED照明市场大致经历了替换灯凤凰快三凤凰快三、集成LED灯具、以及下一代智慧照明应用三个发展阶段。据多家行业分析公司预测凤凰快三,到2020年在LED照明市场渗透率将会达到70%,LED集成光源将在灯具设计中扮演越来越重要的角色凤凰快三。

    纵观白光LED封装的发展过程凤凰快三,为适应异型led直插灯珠应用需求的不断更新凤凰快三凤凰快三凤凰快三,LED封装也随之经历了从高功率封装到中小功率封装的重心偏移凤凰快三凤凰快三。而推动这一发展趋势的主要原因,正是受0.2W~0.9W中低功率LED适合扩散性(diffuse)光源需求;液晶电视LED背光的快速产业化;球泡灯和灯管等替代灯为代表的照明市场的迅速渗透;以及5630凤凰快三、4014凤凰快三凤凰快三凤凰快三、2835、3030等PLCC的标准化形成等市场应用的推动凤凰快三。同时,随着商业照明和特殊照明多样化需求,下一个封装趋势是高密度封装,而COB凤凰快三凤凰快三凤凰快三、CSP正是实现高密度封装的代表形式。

    异型led直插灯珠

    1凤凰快三、中低功率SMD仍将扮演重要角色

    过去几年里凤凰快三,中小功率LED芯片性能得以迅速提升凤凰快三,封装成本不断改善凤凰快三,使其在光效(lm/W)尤其在性价比(lm/$)方面更优于陶瓷高功率封装。加上其适合扩散性(diffuse)光源的应用凤凰快三,在线性与面光源中仍会成为主流。同时凤凰快三,随着EMC和SMC等耐高温凤凰快三、耐黄化材料在QFN支架中的导入凤凰快三,支架封装正向中高功率扩展凤凰快三凤凰快三凤凰快三,已突破2W级凤凰快三凤凰快三,迫使陶瓷大功率封装向更大功率(3W~5W)应用推进。

    2凤凰快三、COB大力渗透商照市场

    与此同时凤凰快三凤凰快三,另一封装形式COB逐渐在紧凑型发光面、高光密度应用中体现出其独特的优势。COB可将多颗芯片直接阵列排布在高反射金属或陶瓷基板上凤凰快三凤凰快三,免去了单颗LED的分立式封装后再集成;COB封装设计简单凤凰快三,具有较好的光型及色空间均匀性;其高反射金属或陶瓷基板材料的改善,有效解决了光效寿命等可靠性问题,使其在MR16凤凰快三凤凰快三凤凰快三、PARReflector等商照应用中迅速渗透凤凰快三凤凰快三。随着倒装芯片的成熟和无金线对设计带来的灵活性凤凰快三,以及基板材料散热与反射率的提升凤凰快三,将几十颗甚至几百颗LED集成到同一基板上已成为可能凤凰快三,由此也进一步实现了高光密度、超高功率直插短脚led灯珠封装,使替代陶瓷金卤灯成为可能凤凰快三。

    直插短脚led灯珠

    3凤凰快三凤凰快三凤凰快三凤凰快三、大功率分立式LED进一步小型化

    过去几年,Lumileds凤凰快三凤凰快三、Cree凤凰快三凤凰快三、OSRAM等大功率LED供应商纷纷着力改进原有陶瓷封装技术,凭借其先进的大功率倒装芯片或垂直结构芯片凤凰快三,逐渐使封装小型化凤凰快三,以降低由于昂贵的陶瓷基板及较低的生产效率带来的成本压力,并提升芯片承受大电流密度的能力凤凰快三。比如凤凰快三,Cree公司的X-lamp系列凤凰快三,在不降低凤凰快三、甚至提高光通量的前提下从原来的3535变到2525凤凰快三,再进一步减少到1616凤凰快三,趋近了芯片本身的尺寸,或称为NearChipScalePackage(NCSP)凤凰快三。而下一代分立(Discrete)大功率LED的自然演进或许将是彻底免除陶瓷基板的CSP凤凰快三。

    二、下一代白光封装趋势

    什么是CSP封装?与NCSP有哪些不同?又具有哪些优势?IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义是封装体的面积不大于芯片面积的20%凤凰快三凤凰快三凤凰快三。

    1、CSP与NCSP(免基板vs带基板)

    当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时,其逐渐失去了帮助LED散热(热扩散)的功能凤凰快三。相反凤凰快三凤凰快三,如果去掉陶瓷基板,则去掉了一层热界面,有利于热的快速传导到线路板凤凰快三。同时,随着倒装芯片的成熟,陶瓷基板作为绝缘材料对PN电极线路的再分布(re-distribution)的功能已不再需要。除了在机械结构和热膨胀失配上对LED起到一定?;ぷ饔?,陶瓷基板对芯片的电隔离和热传导的重要功能已基本丧失凤凰快三。

    免去基板同时是传统陶瓷封装固晶所需的GGI或AuSn共晶焊接可以改为低成本的SAC焊锡凤凰快三。并借助倒装芯片凤凰快三,免去金线及焊线步骤,降低了封装成本凤凰快三。

    2凤凰快三、白光CSP的优势

    除了上述提到的潜在降低成本优势外凤凰快三凤凰快三,在灯具设计上,由于CSP封装尺寸大大减小,可使灯具设计更加灵活凤凰快三凤凰快三,结构也会更加紧凑简洁。在性能上凤凰快三,由于CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计凤凰快三凤凰快三,使其电流分配更家均衡凤凰快三,适合更大电流驱动;Droop效应的减缓凤凰快三凤凰快三,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上凤凰快三凤凰快三,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加凤凰快三凤凰快三凤凰快三,荧光粉温度更低凤凰快三凤凰快三凤凰快三凤凰快三,白光转换效率也更高凤凰快三凤凰快三。

    3、CSP的工艺技术

    实现CSP的白光工艺有多种方式凤凰快三,最理想的荧光粉涂布是在晶圆Wafer上进行凤凰快三凤凰快三,这种封装过程又称晶圆级封装(WLP)。然而凤凰快三,采取这样工艺实现的荧光粉涂布凤凰快三,只覆盖了芯片的表面凤凰快三,蓝光通过蓝宝石从四周漏出凤凰快三凤凰快三凤凰快三,影响色空间分布的均匀性。如果芯片厂不是采取WLP(晶圆级封装)的方式来实现荧光粉涂覆凤凰快三,其进行CSP生产并不比封装厂更具备优势凤凰快三。虽然可以去除蓝宝石,采用薄膜芯片(TFFC)或垂直结构芯片(LLO)可以减少漏光凤凰快三凤凰快三凤凰快三凤凰快三,但工艺成本非常高凤凰快三。

    因此,市面上主流技术路线仍是把圆片切割后凤凰快三凤凰快三凤凰快三,在方片上进行荧光粉涂布,再测试凤凰快三凤凰快三凤凰快三、编带,此过程与传统封装工艺更加相似。核心工艺围绕着荧光粉的涂布技术凤凰快三,包括喷胶,封模凤凰快三,印刷、及荧光膜贴装等多种方式凤凰快三凤凰快三,各工艺都有其优势与挑战凤凰快三凤凰快三。

    4、CSP的结构与光学

    常见的CSP光学结构则分为5面发光和单面发光两种,其发光角度不同,分别是160度左右和120度左右。5面发光CSP更适合应用在全周光球泡灯,如果采用中小尺寸倒装芯片凤凰快三凤凰快三,还可在灯管及测人式电视背光中使用。而单面发光CSP则适合指向性光源凤凰快三凤凰快三,或用于搭配二次光学应用在射灯、路灯、直下式电视背光和闪光灯等。

    圆角直插led灯珠

    三、白光CSP的应用前景与挑战

    CSP的主要应用在哪里?当前市场应用中的难点又有哪些?有人称CSP为“免封装”凤凰快三凤凰快三凤凰快三,那么中游封装企业未来又将何去何从?

    1凤凰快三、CSP的市场应用

    CSP作为一种新的封装技术凤凰快三凤凰快三凤凰快三,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注凤凰快三,并在lm/$具有较大提升空间凤凰快三凤凰快三凤凰快三。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大凤凰快三凤凰快三,其价格优势将更加体现出来凤凰快三。今天,CSP已经不只停留在研发室内,已经在某些应用中大批量生产凤凰快三,并显示其优势与价值凤凰快三。

    比如凤凰快三,近两年凤凰快三,Lumileds的CSP在手机闪光灯应用中已批量生产;韩国厂商的CSP在直下式电视也已实现量产;易美芯光作为国内较早从事CSP研发的公司凤凰快三凤凰快三,也已成功开发出1313及1111等系列CSP产品,配合优化的二次透镜,可以把直下式电视中LED颗数减少三分之一甚至一半凤凰快三,从而降低系统成本。同时凤凰快三凤凰快三凤凰快三,由于该产品散热及电流密度的优势凤凰快三,亮度可以更高凤凰快三,满足了4K/2K以及高色域对亮度的要求凤凰快三凤凰快三。另外凤凰快三凤凰快三,在通用照明全周光球灯及灯具上凤凰快三,以及手机闪光灯的应用也在开发中凤凰快三凤凰快三。

    随着CSP的技术在不断演进凤凰快三,尺寸将不断缩小凤凰快三凤凰快三,应用将更加广泛。同时可靠性也在不断提升,使其有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。

    2凤凰快三、CSP当前面临的挑战

    当然凤凰快三,作为一种新的技术,现阶段它也必然会面临局限与挑战:首先凤凰快三凤凰快三,CSP依赖于倒装芯片技术的提升凤凰快三,包括芯片成本、光效凤凰快三凤凰快三、可靠性以及芯片耐ESD的击穿能力;其次凤凰快三,白光转换所需的荧光粉工艺及其均匀性凤凰快三,直接影响色温落Bin率及色空间分布;第三,CSP对SMT贴片的精度要求更高凤凰快三,易造成CSP的旋转或翘起;第四凤凰快三,回流焊更敏感凤凰快三,免清洗助焊剂及锡膏的选择以及回流焊温度曲线的管控,都将影响到焊点的空洞率及柔韧性凤凰快三,从而影响产品的散热及可靠性;第五凤凰快三凤凰快三凤凰快三,由于没有陶瓷基板或支架的?;ぜ坝αψ?,LED芯片与PCB的热膨胀系数差异较大,由此所产生的应力将直接影响芯片的信赖性;第六凤凰快三凤凰快三,CSP对PCB基板散热的要求更高等凤凰快三。

    每种封装形式都有其所最适合的产品应用,下游客户对封装的选择和需求也多种多样,可以说凤凰快三凤凰快三,没有一款封装形式可以做到Onesizefitsall凤凰快三凤凰快三。但随着SMD贴片设备及工艺精准度的提升凤凰快三凤凰快三,CSP必将向小芯片延伸凤凰快三,在中功率应用中也将会与正装支架结构封装进行市场竞争凤凰快三凤凰快三。

    3、封装的产业链价值

    CSP可使封装简易化,因此凤凰快三,封装企业必须不断创新并调整凤凰快三,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值凤凰快三凤凰快三。并在模组化凤凰快三、功能化凤凰快三、智能化圆角直插led灯珠应用中为下游客户提供解决方案与附加值凤凰快三凤凰快三凤凰快三。

    从行业进一步发展而论,未来的封装将会涵盖更多方面与内容。在超越照明的崭新领域如物联网凤凰快三、可见光通信、智能照明器具应用中凤凰快三,微电子处理器、LED凤凰快三、红外凤凰快三、驱动电源和传感器件将会被纳入其中凤凰快三。因此,只有在市场与技术变化下凤凰快三,不断寻求新的机会凤凰快三凤凰快三,适时调整和重新定位凤凰快三,未来仍然有属于封装企业的一片天地凤凰快三。

    扁圆角短脚异型led直插灯珠封装趋势和厂家面临CSP技术挑战
    随着Led在工艺上不断创新,出现了扁圆短脚等异型的直插型led灯珠工艺,让城市亮化越来越多彩,近期csp在业界引发巨大议论,属于众多封装技术中的一种,被人们寄予厚望!
    长按图片保存/分享

    ©2020深圳国冶星光电科技股份有限公司 粤ICP备11072520号

    凤凰快三